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氮化鋁陶瓷、macor、氧化鋁陶瓷生產(chǎn)加工企業(yè)
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隨著大功率和超大規(guī)模集成電路的發(fā)展，集成電路和基片間散熱的重要性也越來越明顯。因此，基片必須要具有高的導熱率和電阻率。為滿足這一要求，國內(nèi)外研究學者開發(fā)出了一系列高性能的陶瓷基片材料，其中主要包括：Al2O3、BeO、AlN、BN、Si3N4、SiC，但是氮化鋁是綜合性能最優(yōu)良的新型先進陶瓷材料，被認為是新一代高集成度半導體基片和電子器件的理想封裝材料。那么氮化鋁陶瓷有哪些優(yōu)良的性能呢下面鈞杰陶瓷小編帶大家了解一下。
目前，氮化鋁陶瓷已被廣泛應用于電子、冶金、機械、國防等各個領域，具有非常優(yōu)異的綜合性能，其主要表現(xiàn)為以下幾個方面：
（1）熱導率高，是氧化鋁陶瓷的5~10倍，與氧化鈹陶瓷相當；
（2）熱膨脹系數(shù)(4.3×10-6/℃)與半導體硅材料((3.5~4.0)×10-6/℃)匹配；
（3）機械性能好，高于BeO陶瓷，接近氧化鋁；
（4）電性能優(yōu)良，具有極高的絕緣電阻和低的介質(zhì)損耗；
（5）可以進行多層布線，實現(xiàn)封裝的高密度和小型化；
（6）無毒，有利于環(huán)保。
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